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  • PRODUCTS & SERVICES
    產(chǎn)品與服務(wù)
    電熔半再結(jié)合鎂鉻磚

    半再結(jié)合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強(qiáng)度高,抗熱震性優(yōu)于再結(jié)合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強(qiáng)。

    產(chǎn)品描述

    半再結(jié)合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強(qiáng)度高,抗熱震性優(yōu)于再結(jié)合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強(qiáng)。

    理化指標(biāo)

    項(xiàng)目

    指標(biāo)

    BMG-26

    BMG-24

    BMG-22

    BMG-20A

    MgO  %

    ≥50

    ≥50

    ≥55

    ≥58

    Cr2O3  %

    ≥26

    ≥24

    ≥22

    ≥20

    SiO2  %

    ≤2.0

    ≤2.0

    ≤2.0

    ≤2.0

    顯氣孔率  %

    ≤16

    ≤16

    ≤16

    ≤16

    常溫耐壓強(qiáng)度  MPa

    ≥40

    ≥45

    ≥45

    ≥45

    0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃

    ≥1700


    施工案例
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